聚对二甲苯敷形涂层

聚对二甲苯是一系列由对二甲苯制成的聚合物的总称，作为敷形涂层，其出色性能得到了广泛认可。聚对二甲苯涂层的独特之处在于，它是在室温下采用气相沉积工艺涂敷。聚对二甲苯具有化学稳定性，以及出色的防潮性能、化学阻隔性和介电特性。这种涂层还具有优异的热稳定性、重要的机械特性和高抗拉强度。

聚对二甲苯变体

• 聚对二甲苯 N是一种主要的介电材料，具有非常低的介电损耗因子、高介电强度以及不随频率变化的低介电常数。
• 聚对二甲苯 C兼具优良的电性能和物理性能，湿气和腐蚀性气体的渗透性非常低。
• 聚对二甲苯 D的特性与聚对二甲苯 C相似，能承受的温度比聚对二甲苯 C略高。
• 聚对二甲苯 HT适用于高温（短期耐温可达450°C）以及需具备长期紫外线稳定性的应用场合。
• 无卤素的ParyFree®具备聚对二甲苯C的先进阻隔性能，同时其机械和电性能优于其他市售聚对二甲苯。

聚对二甲苯敷形涂层涂敷工艺

聚对二甲苯沉积工艺包括两部分：科学和“艺术”。聚对二甲苯采用专用真空沉积设备在室温下涂敷。聚对二甲苯聚合物在分子级发生沉积，膜基本一次“生长”一个分子。这是相关的科学原理，而聚对二甲苯“艺术”则基于SCS在过去50年来不断精进的专业技术和能力，确保稳定地实现聚对二甲苯的全部防护性能。

点击此处，了解聚对二甲苯敷形涂层工艺的科学原理和“艺术”。

涂敷聚对二甲苯的部件返工

由于聚对二甲苯的耐化学性和耐溶剂性，对涂敷聚对二甲苯部件的返工不如其他涂层那样容易。借助准分子激光和各种研磨技术等机械手段可以去除聚对二甲苯。涂层被去除后，便可以对电路板进行返工，接下来可以重新涂敷聚对二甲苯，或者根据客户的喜好和要求，使用替代涂层进行涂敷。